国产芯片的路怎么走：武汉弘芯的烂尾，揭开了国产芯片乱象的冰山一角

武汉弘芯的烂尾，揭开了国产芯片乱象的冰山一角。

这家号称投资额高达 1280 亿元，拥有 “国内首个能生产 7nmASML 高端光刻机”，并有半导体行业大佬、台积电前共同营运长蒋尚义坐镇的芯片项目，成立仅不到 3 年就资金告急，甚至连厂房都没建设完成。至于那个被大肆宣传能生产 7nm 芯片的光刻机，干脆就没启用，直接全新原封送去了银行换取抵押贷款。

▲ 武汉弘芯抵押的荷兰 ASML 光刻机为 1980Di 的光刻机，理论最小能支持 10nm 以内的芯片制程

10 月 20 日，国家发改委新闻发言人孟玮公开回应各地芯片烂尾情况，表示将压实各方责任，按照 “谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。

仅两天后，10 月 22 日的国新办新闻发布会上，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌再度针对这一问题进行回应。

各地仓促上马芯片项目的背后，折射出半导体行业的燥热与盲目。两部委回应后，引发二级市场震荡，多个芯片明星股股价集体下挫。多家媒体刊发评论文章，要给芯片行业降降温，“别让投机者钻空子”。

烂尾

至少在一年之前，武汉弘芯还是行业中的明星企业。这家公司在 2017 年 11 月成立，由武汉临空港经济技术开发区工业发展投资集团和北京光量蓝图科技有限公司共同出资设立，成立之初便宣告其总投资额高达 1280 亿元，并在之后两年接连入选湖北省级重点建设项目。

▲ 武汉弘芯官网企业文化页面

打开武汉弘芯的官网，可以看到这家公司的宏大愿景。它号称锁定 14 纳米以及 7 纳米以下先进逻辑工艺晶圆制造服务，其理念也是 “以’芯‘报国，圆梦中华”。

按照计划，武汉弘芯的投资进程分为两期，首期 14 纳米技术已于 2019 年启动技术研发工作，7 纳米技术将于 2020 年开始研发，目标在 2021 年 3 季度开始测试片流片及首次 SRAM 母盘功能测试。两条生产线的总产能都定在每月 3 万片。

“早期大家还不至于轻易地认定这是一个骗子项目”，一位有着 10 年半导体投资经验的投资人高达（化名）向凤凰网科技（微信搜：iFeng 科技）表示。

武汉弘芯刚刚起步时，他们唯一感到的是疑惑是——这家公司此前从未有过半导体行业从业经验，其背后实际控制人也扑朔迷离，“但他们最请来了蒋尚义，还买了 7 纳米的光刻机，所以业内有很多传言，有人说这是一个军方的项目，还有人说这是华为的项目”，高达表示。

直到弘芯被曝出大面积烂尾，拖欠施工分包商工程款。7 月，据财新网报道，武汉市东西湖区政府直接在其官网上公开披露，武汉弘芯项目存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。

之后的媒体调查中，更是发现作为武汉弘芯的大股东北京光量蓝图，其出资金额为零。多家媒体探访其在北京的注册地址，均无法找到这家公司。

在半导体行业浸淫多年的高达至今还是不解，“我们也不清楚为什么这样的人能请来蒋尚义”。

▲ 台商大厦 25 楼两张封条证实这里曾经确为弘芯公司办公室（图源：证券时报）

事实上，武汉弘芯已经是诸多地方烂尾芯片项目中看似 “靠谱”的一家。《瞭望》新闻周刊此前报道，短短一年多时间里，分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等 5 省的 6 个百亿级半导体大项目先后停摆。

成立较早的南京德科玛，拟投资金额近 30 亿美元，2015 年成立，2016 年建厂，仅两年不到就因资金问题被迫烂尾。

整个行业似乎都处在亢奋之中，几乎一夜之间，所有人都在跑步进入半导体行业。商业数据公司天 眼查此前披露，2019 年，我国新增集成电路相关企业超过 5.3 万家，增速达 33.01%，为历年最高。仅今年 3 季度，我国就新增集成电路相关企业近 1.9 万家。

2020 年 9 月 8 号，上峰水泥宣布将投入 5.5 亿元进行新经济产业股权投资

甚至不少原本和半导体毫无关联的上市公司，也纷纷加码投资半导体，涉及家电、房地产、金融等诸多领域，甚至还包括了一家水泥企业。

热潮

很长一段时间以来，芯片产业并不是一个热门的投资赛道。2017 年，德联资本合伙人贾静刚开始系统性投资半导体产业时，行业内少有同行者，“大家都还会奇怪，怎么会看这个既不挣钱、周期又长的产业？”

不挣钱、周期长——这是许多 VC 对半导体行业最直观的印象。擅长烧钱、投出过诸多独角兽企业的金沙江创投董事长朱啸虎曾在一次活动上诉苦水，“我们不是不投芯片，之前投了好几个都血本无归”。

芯片公司前期投入大，但公司估值却比不上互联网企业。“不像腾讯、阿里可以估值四五千亿美元，芯片最成功的可能就是 10 亿到 20 亿美元。对 VC 来说，这种投入和回报不成比例”，朱啸虎说。

“中兴及华为被制裁是一个明显的时间点”，高达说，“更多人看到了国内发展集成电路的必要性、紧迫性和确定性”。再加上科创板的设立，为 VC 们确立了一个明确的退出通道。

云岫资本董事总经理赵占祥此前分享过一组数据，今年上半年受到疫情影响，一级市场募资总额同比下降 29.5%，投资总额同比下降 21.5%，投资案例同比下降 32.7%。

但半导体领域却逆势崛起：今年前 7 个月中，半导体领域股权投资金额超 600 亿人民币，是去年全年总额的 2 倍；预计年底将超过 1000 亿，达去年全年总额的 3 倍。

“今年再出去，几乎所有的头部机构都开始看半导体了”，贾静说。年初因为疫情影响，行业曾认为今年半导体的需求会下降，“但实际上整个产业链的需求特别旺，现在最难的是没有产能，制造没产能、封装没产能、测试没产能”。

8 月底，她去厦门参加一场半导体的行业峰会，以往都是产业链人士为主，但今年，“基本上整个投资圈的人都去了”。

人们对芯片产业的疯狂更体现在科创板上。中芯国际回科创板上市，市值近 6000 亿元。寒武纪上市，股价涨幅达 288%，市值近千亿元。

赵占祥此前统计的数据显示，9 月份科创板 159 家上市公司中，半导体公司就有 29 家，但其市值总额占据科创板总市值的 36.7%。科创板市值排名前 10 的公司中，半导体公司占据了近一半。

VC 们蜂拥入场的结果，是半导体项目估值的节节攀升。贾静向凤凰网科技（微信搜：iFeng 科技）表示：“整个行业项目的估值，比过去翻了至少两到三倍，好项目都得去抢，太明显了”。

泡沫

泡沫几乎是无法避免的。

即便 VC 们对于半导体行业投资热情高涨，但很快高达就发现，VC 们投资最火爆的还是二级市场，同时带动一级市场后端项目投资的火爆，“B 轮、C 轮以后的项目极其火热，大家投的最多的还是 Pre-IPO 的项目，能上科创板的所有人都来抢，但天使轮的比较早期的项目，依然没人投”。

云岫资本的赵占祥同样发现，今年上半年半导体行业 C 轮以后的投资比重大幅增加，由 2017 年全年的 8.0% 增加至 21.9%。

“（VC 们）不敢投”，高达说。相较于互联网行业，半导体行业对投资人的要求更高，需要具备更多的行业背景及专业知识。习惯了互联网颠覆式创新的国内投资人们，还不敢贸然出手。

热钱涌来，却很难说这是件值得庆幸的事情。“在这个行业里，资金只是其中一部分资源，但却不是核心的资源，（半导体）不是砸钱就能砸出来的”，贾静说，“尤其是那些早期的项目，如果早期把估值提得很高，到后期科创板热潮降下来，不一定是件好事”。

她用 “直线追赶型”来形容半导体行业，它不像是互联网人们熟知的颠覆式发展，“这个行业里分工明确，你该走的路，基本上一步都不能跨过去”。

但在高达看来，半导体行业需要适当的泡沫，“这个行业不是点的竞争，而是整个国家、行业的竞争”。

他预计，资本对科创板的热潮仍将会持续一段时间，但到了明年下半年，Pre-IPO 项目疯抢的情况会较少出现，“VC 们最终会发现，之前高价抢进去的项目，上市之后可能涨不了多少”。贾静同样表示，市场最终会回归到理性，科创板带来的热潮也将褪去，“不可能是现在动不动一家公司一两百倍的 PE”。

半导体行业仍然是一个道阻且长的工作，它仍然面临巨大挑战。中国电子信息产业发展研究院此前发布数据显示，我国集成电路产业人才缺口仍十分巨大，预计到 2021 年，仍然存在 26.1 万人的人才缺口。